AT&S: Inmitten des Substrat-Booms - dank AMD-Partnerschaft wurde der 2026/27er Ausblick auf ein 45 bis 55%iges Wachstum angehoben!
Weil das klassische Mooresche Gesetz an physikalische Grenzen stöÃt, setzen Chipdesigner vermehrt auf Advanced Packaging. Hierbei werden mehrere Rechenkerne auf engstem Raum miteinander verknüpft â...